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关于召开碳化硅功率半导体器件应用技术研讨会的通知

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-03-07  浏览次数:3638
核心提示:  关于召开碳化硅功率半导体器件应用技术研讨会的通知  各单位:  由于宽禁带半导体材料的物理性能远远优于硅半导体材料,

  关于召开碳化硅功率半导体器件应用技术研讨会的通知

  各单位:

  由于宽禁带半导体材料的物理性能远远优于硅半导体材料,其器件的性能大大优于硅器件,因此宽禁带半导体将拉开能源革命的序幕,开启人类进入绿色能源时代的大门,有望缓解或解决因传统能源日益紧缺造成的能源危机,因此,宽禁带功率半导体受到发达国家政府的高度重视。为了实现我国宽禁带功率半导体产业跨越式发展,中国宽禁带功率半导体产业联盟有责任组织并召开相关的会议,进行技术研讨,推广宽禁带半导体材料及器件的应用。经研究决定召开“碳化硅功率半导体器件应用技术研讨会”。

  一 会议内容

  1 邀请工信部领导讲话。

  2 邀请行业领导讲话。

  3 邀请国内外知名专家分别介绍碳化硅功率半导体器件的发展、碳化硅功率半导体器件在电源、变频等领域的应用研究进展。

  二 会议时间

  2014年3月28日全天会议。

  2014年3月27日全天报到,因条件有限,不能接送,敬请见谅。

  三 会议地址

  厦门国际航空港花园大酒店,电话0592-5723888

  厦门湖里区高崎国际机场翔云一路50号

  乘车路线:

  1厦门机场—酒店:步行约15分钟可到达,或打酒店电话呼叫酒店穿梭巴士。

  2厦门火车站—酒店:出站后打车至酒店约30元。

  3厦门火车北站-酒店:出站后打车至酒店约30元。

  四 与会人员

  1 联盟正副理事长、正副秘书长、指导委员会有关专家。

  2 邀请的代表。

  3 有意参加会议的业界人士。

  五 收费标准

  3800元∕人

  六 注意事项

  1 会议由中国宽禁带功率半导体产业联盟主办,厦门科华恒盛股份有限注册送彩金、山东天岳先进材料科技有限注册送彩金协办,北京世纪京博会议服务有限注册送彩金承办。

  2 会议联系人:

  中国宽禁带功率半导体产业联盟 常务副秘书长 任启磊 13793166640

  北京世纪京博会议服务有限注册送彩金 总经理 邹 勇 13876353866

  3 欢迎业界人士参加论坛,敬请转告。

  4 3月15日之前将回执返回秘书处。

  联系人:任启磊 13793166640 邮 箱:hongdou213@163.com

  史启爽 15165116414 联盟秘书处邮箱:cwbpsi213@163.com

  中国宽禁带功率半导体产业联盟

  2014年2月19日

 
 
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